Компания TSMC, крупнейший контрактный производитель полупроводников, пока не готова инвестировать в новейшие литографические системы ASML с высокой числовой апертурой (High-NA). Несмотря на планы по переходу на 1,4-нм техпроцесс, руководство сомневается в необходимости столь дорогостоящего обновления.
Сейчас TSMC использует оборудование ASML для глубокой ультрафиолетовой литографии (EUV), которое позволяет выпускать 2-нм чипы. MediaTek уже анонсировала первый процессор на этом техпроцессе с выходом в конце 2025 года. Однако для перехода на более прогрессивные нормы — 1,4 нм — потребуются более совершенные машины High-NA. Их цена — около $400 млн за штуку — вдвое выше текущих затрат TSMC на литографию.
Старший вице-президент TSMC Кевин Чжан заявил, что компания пока не видит веских причин для перехода на High-NA. Существующее оборудование справляется с задачами, а его модернизация позволяет продлить срок службы. Массовое производство 1,4-нм чипов (A14) планируется только к 2028 году, и TSMC, возможно, отложит решение по закупкам.
Между тем ASML уже поставила пять машин High-NA клиентам, включая Samsung. Корейский гигант, по слухам, готовится к выпуску 1-нм чипов к 2029 году. Если конкуренты начнут активнее внедрять High-NA, TSMC может пересмотреть свою позицию. Пока же компания сохраняет лидерство в отрасли, используя проверенные решения.
