По данным MLID, в архитектуре Zen 7 может появиться уникальное 3D ядро — не просто 3D V-Cache над CCD, а отдельный кэш-чип для каждого ядра. Также говорится о четырёх типах ядер в Zen 7: Classic, Dense, Efficiency и Low Power, каждый со своей задачей. Производство планируют доверить TSMC или Samsung — в зависимости от результатов тестов. Подтверждения от AMD пока нет, но если слухи верны, Zen 7 может стать самым гибким поколением архитектуры в истории компании.
По данным MLID, в архитектуре Zen 7 может появиться уникальное 3D ядро — не просто 3D V-Cache над CCD, а отдельный кэш-чип для каждого ядра. Также говорится о четырёх типах ядер в Zen 7: Classic, Dense, Efficiency и Low Power, каждый со своей задачей. Производство планируют доверить TSMC или Samsung — в зависимости от результатов тестов. Подтверждения от AMD пока нет, но если слухи верны, Zen 7 может стать самым гибким поколением архитектуры в истории компании.
