GS Group — российская инвестиционная и промышленная компания. Штаб-квартира холдинга расположена в Санкт–Петербурге. Ключевым направлением передового предприятия является развитие и производство электроники.
Среди основных видов деятельности — разработка и производство микроэлектроники, создание и интеграция программных продуктов, НИОКР и производство наноматериалов.
У GS Group есть инновационный проект в Калининграде, где реализуется полный цикл производства электронных устройств (от упаковки микросхемы до сборки готового продукта). На одном из таких предприятий GS Nanotech уже началось успешное корпусирование микросхем по 26-слойной технологии «flip-chip». Рассмотрим преимущества данного метода вместе с экспертами компании «ЗУМ-СМД».
О технологии «flip chip» для корпусирования микросхем
После размещения чипа в корпус свойства интегрального компонента могут измениться, в зависимости от параметров самого корпуса. При создании микросхем и микросборок высокой степени интеграции используется метод 3D‑интеграции — бескорпусной топологии чипов внутри одной микросхемы. Сложность состоит в точности спаивания нескольких сотен контактов от кристаллов.
Российские производители микросхем по этой технологии до недавнего времени оперировали 16-слойными системами. Сейчас опытная партия компании GS Nanotech показала стопроцентный результат качества готовых микросхем с 26 интегрированными слоями. В мире существуют технологии, микрочипы в которых содержат до 50 слоев. Впрочем, для российской микроэлектроники имеющееся достижение является значительным порывом.
С прошлого года ситуация на производстве в сфере корпусирования микросхем стала меняться к лучшему. Взамен технологий «wire bonding» и упаковке в корпуса LGA пришли инновации «flip chip» и корпусирование в BGA и QFN. Эта новая технология представляет собой монтаж восьми кремниевых чипов и более 200 SMD-компонентов вместе с подложками в один корпус. Итоговая микросхема содержит 26 слоев.
Корпусирование интегральных компонентов — это не просто процесс окончательной сборки микросхем. Напомним, что финальной операцией их производства является тестирование и упаковка. А монтирование чипов в корпус включает в себя проектирование, монтаж, распиновку выводов и финальную заливку корпуса. С увеличением числа слоев возрастают требования ко всем технологическим процессам, число которых также возрастает.
Какие преимущества дает применение метода «flip chip»
При применении метода «flip chip» резко увеличивается компактность оконечных электронных устройств. Современная электроника с высокой конкурентной способностью становится таковой лишь из-за скорости обработки данных, экономичности и помехоустойчивости.
Реализовать максимально эффективные параметры интегральных компонентов по таким характеристикам проще всего с помощью компоновки и близкого размещения самих кристаллов. А монтаж большого числа готовых микросхем неминуемо приводит к увеличению емкостных связей и росту индуктивностей за счет дополнительных соединительных элементов схемы. Новая топология обладает преимуществами не только в цене и простоте процессов сборки, но и в скорости работы и другим важным параметрам.