Intel анонсировала собственный 3D-Vcache.
Новый техпроцесс 18A-PT позволит создавать многослойные чипы с дополнительным кешем.
Технология, получившая название Foveros Direct 3D, позволяет размещать вычислительные модули вертикально и с минимальным расстоянием между чиплетами, что обеспечивает высокую пропускную способность межсоединений.
Также Intel представили 18A-P. Это усовершенствованная версия техпроцесса 18A, ориентированная на повышенную производительность.
P. S. Не устаю повторять, если в ближайший год-полтора, Intel смогут достичь успеха на любом из фронтов, это будет заслугой в первую очередь Пэта Гэлсингера и его стратегии. Однако если Intel запорят дискретную графику, то вина будет лежать целиком и полностью на новом главе синих Лип Бу Тане.
И. К.
