Компания GS Nanotech совершила прорыв в российской микроэлектронике, успешно завершив корпусирование опытной партии сложнейших микросхем для компании Malt System. Ранее изделия подобной сложности в стране не собирались.
Ключевые игроки
Корпусирование микросхем – критически важный этап в производстве полупроводниковой продукции. Он определяет надежность, производительность и стоимость конечных электронных устройств. Лидирующие позиции в отрасли занимают:
- ASE Technology Holding (Тайвань): доля рынка – 30%. Главные клиенты: Apple, Qualcomm и NVIDIA;
- Amkor Technology (США): второе место на рынке. Специализируется на корпусировании процессоров, чипов памяти и других сложных полупроводниковых изделий;
- Tongfu Microelectronics (Китай): ключевой партнер AMD и MediaTek;
- JCET Group (Китай);
- Samsung Electro-Mechanics и SK Hynix (Южная Корея).
Российской компании GS Nanotech еще далеко до мировых лидеров, но она уже демонстрирует значительный прогресс в сфере, освоив корпусирование на 26-слойных подложках.
Российский прорыв
Центральным элементом проекта GS Nanotech и Malt System стала разработка 26-слойной подложки – сложной многослойной структуры, которая обеспечивает необходимую функциональность и надежность микросхемы.
Добиться максимальной плотности компоновки и необходимой производительности разработчики смогли используя технологию flip-chip. Благодаря ей можно разместить в одном корпусе 8 кристаллов. Помимо этого, на завершающем этапе сборки специалисты GS Nanotech смонтировали более 200 SMD-компонентов – миниатюрных поверхностно-монтируемых элементов.
Суровая реальность
С одной стороны, проект – яркий пример того, что российские предприятия стали конкурентоспособными в сфере высокотехнологичной микроэлектроники. Но если посмотреть на результаты мировых гигантов, то радость поубавится.
До недавнего времени в России работали только на подложках с числом слоев 10-16. При этом ограничивались устаревшими методами, такими как wire bonding и LGA, которые имеют свои ограничения по плотности компоновки и производительности.
Мировой уровень в этой области значительно выше – использование подложек, содержащих более 50 слоев. Увы, но 26 слоев – это уровень передовых решений примерно 2010 года.
Более того, мировой уровень в сфере 3D-корпусирования включает, например, передовую технологию CoWoS и другие подобные, способные интегрировать в один корпус от 10 до 12 кристаллов. Тогда как в нашей стране только недавно стали доступны технологии flip chip, BGA и QFN.
Также подписывайтесь на обновления Производства.рф во Вконтакте, Одноклассниках, Телеграме и Дзене.