Разработка отечественной литографической линии на 180/90 нм упорно продолжается. Сегодня, 19 ноября 2024 года, на сайте госзакупок выложен новый лот Минпромторга на установку химико-механического полирования. ОКР называется «Разработка установки химико-механического полирования диэлектрических слоев, слоев вольфрама и меди», шифр «Плато». Срок выполнения работ: с даты заключения государственного контракта до 30 ноября 2028 года. Целью выполнения ОКР является разработка и изготовление опытного образца установки химико-механического полирования диэлектрических слоев диоксида кремния, слоев вольфрама и меди для изготовления КМОП-структур с топологическими нормами от 180 до 90 нм на пластинах диаметром 200 мм. Прямой иностранный функциональный аналог — MIRRA Mesa Integrated System 200 производства Applied Materials (США). Почему все разрабатываемые в России установки ориентируются на пластины диаметром 200 мм, а не на т.н. «передовые» 300 мм, я исчерпывающе рассказывал в статье «Российские