Что будет если залить сокет термопастой

Доброго времени, господа. Если вы хоть раз видели правильный способ нанесения термопасты:

Это шутка. Никогда так не делайте!

То наверняка знаете, что кто-то это точно испробует. И да, пользователи с разной периодичностью, умудряются залить сокет термопастой. Вопрос - а что в таком случае будет с процессором и материнской платой? Можно ли повредить их, если выдавить тюбик термопасты в сокет? Давайте разбираться.

Немного теории

Практически все современные термопасты сделаны на основе силиконового масла - оно сравнительно плохо передает тепло (если сравнивать, например, с металлами), зато не проводит ток, ну и, как бы... Жидкое. В любом случае, его теплопроводность намного выше, чем у воздуха.

Паста нужна только для заполнения микро-неровностей, чтобы в них не было воздуха. Поэтому много пасты не нужно. Фото из открытых источников

В это масло добавляют всякие примеси, например графит, которые увеличивают теплопроводность сего состава, но добавляют их в такой пропорции, чтобы паста не начала проводить ток. Но это все мелочи, главное, что нам надо знать - это то, что большинство термопаст (если это не какая-нибудь КПТ-19), ток не проводит, и повредить компьютер они не способны.

Но что будет, если...

Если вы все-таки решили выдавить тюбик термопасты в сокет? Тут все зависит от того, какую пасту вы выдавили (есть пасты, которые проводят ток, но я знаю только КПТ-19), сколько вы выдавили, а также что именно вы залили. Под "что именно" я подразумеваю тип сокета - LGA (все Intel с 775 сокета, либо AM5), либо PGA (сокеты AMD до AM4 включительно, Intel 478 и ранние).

Ну и наверное, НЕ целенаправленно выдавить пасту в сокет, вы не сможете. Фото из отрытых источников

Если вы залили НЕ электропроводной пастой LGA-сокет, то можете расслабиться: когда вы вставляете процессор, прижимная рамка сокета давит на него достаточно сильно, чтобы контактная площадка процессора прижалась к пинам сокета даже сквозь очень толстый слой термопасты (Linus Tech Tips выдавил 17 (!) грамм пасты в сокет LGA 1155, и компьютер спокойно включился. Для сравнения, на процессор вы наносите около 0.2-0.3 грамм пасты).

Это - не очень страшно. Паста не проводит ток, а прижима рамки будет достаточно, чтобы контакты дотянулись до площадок процессора. Фото из открытых источников

Если вы залили PGA сокет, где нет прижима процессора рамкой, вполне вероятно, что термопаста прервет электрический контакт процессора с платой. В таком случае ничего не сгорит, но компьютер откажется запускаться. Здесь лучше обратиться в сервис, либо (на свой страх и риск), вынимаем из платы батарейку BIOS, после чего проливаем сокет чистым спиртом или бензином Галошей, прочищаем мягкой зубной щеткой, не прилагая усилий. После манипуляций, плату следует просушить.

Фото: Pikabu

Самая опасная ситуация - это если вы залили сокет чем-то электропроводным, той же КПТ-19 или жидким металлом. Они проводят ток, но пока на плату не подано напряжение, ничего не замкнет и само по себе из строя не выйдет. В идеале - поехать в сервис, где вам, скорее всего, просто поменяют сокет.

Поэтому в большинстве случаев, ЖМ - скорее зло. Фото: vk

Механическая очистка, и уж тем более, компрессор, в данном случае только усугубят последствия: если до этого ЖМ был только в сокете, то теперь он находится где-то еще на плате. Также не стоит счищать подобными методами и электропроводные термопасты, так как это, в 99% случаев, только ухудшит ситуацию.

Почему так?

Если паста не проводит ток, то проливая сокет спиртом, мы удаляем большую часть пасты - как раз столько, чтобы был контакт между процессором и платой. Мы НЕ убираем всю пасту, и какое-то ее количество по-прежнему останется в сокете. Если паста не проводит электричество, то в этом нет никакой проблемы, но если проводит, то даже небольшого ее количества хватит для замыкания.

Ну а с жидким металлом история еще веселее, так как он умеет вызывать коррозию контактов (пусть и не быстро), а также практически не поддается самостоятельному удалению. Как я говорил, в сервисе, вам скорее всего поменяют сокет, поскольку удалить жидкий металл с платы - такое себе "удовольствие пониже среднего, сложностью повыше среднего".

В любом случае, желательно вообще не допускать попадания термопасты в сокет. Не нужно выдавливать на процессор весь тюбик, для хорошего теплового контакта нужна только одна небольшая капелька. Она равномерно расползется между крышкой процессора и подошвой кулера, и никак не попадет в сокет. Такие дела.

У меня же на этом все. Если было интересно - не забудь поставить лайк и подписаться на канал. Увидимся!

Также подпишись на телеграм (там IT-новости) и новостной канал (там новости выходят чуть позже, зато чуть побольше).