Когда ваш iPhone 12 Pro Max выходит из строя после падения, это может стать настоящей головной болью. Одной из распространенных проблем является потеря мобильной связи, что зачастую связано с повреждением внутренних микросхем. В этой статье мы расскажем о процессе ремонта, в частности о переносе важных микросхем, которые отвечают за работу устройства на примере проблемы, с которой столкнулся наш клиент - iPhone 12 Pro Max после сильного падения перестал ловить сеть и показывает статус "вечный поиск сети".
Причины проблем с сетью на iPhone 12 Pro Max
После падения ваш iPhone 12 Pro Max может потерять не только товарный вид, но и функциональность. Несмотря на то, что корпус восстановить достаточно просто и быстро. Проблема же с сигналом может скрываться в повреждении внутренних компонентов, таких как материнская плата. Давайте выясним, что произошло и проведем первичную диагностическую проверку, чтобы понять, что не так.
1. Первичные проверки:
1.1. Проверка SIM-карты:
В первую очередь, извлеките и вставьте SIM-карту обратно. Если после этого в пункте уведомлений не меняется статус (например, не появляется "сим-карта отсутствует" или идет активный поиск сети), это может указывать на проблему с приемником SIM.
1.2. Настройки устройства:
Перейдите в *Настройки*> *Об этом устройстве* и проверьте, есть ли информация о прошивке модема. Если поле пустое, это может указывать на серьезные проблемы с модемом, особенно после удара.
2. Диагностика материнской платы:
При диагностике iPhone 12 Pro Max мы предполагаем, что модемная часть могла выйти из строя из-за повреждения сигнальных или питающих линий. Простыми словами, идет обрыв между верхней (логической) и нижней (сетевой) частью платы. Из-за этого процессор не может установить связь с модемом, и именно поэтому мы видим отсутствие информации о прошивке модема.
3. Разборка iPhone 12 Pro Max:
Мы аккуратно разберем устройство и визуально проверим повреждения на материнской плате. Удаляем пылевлагозащитные наклейки и термо клейкую подложку, затем нагреваем плату до 230 градусов для размягчения припоя.
4. Визуальная оценка повреждений:
После нагревания разделяем две половинки материнской платы. Мы видим, что контактные площадки, отвечающие за соединение обеих половин платы, были оторваны из-за удара. Это подчеркивает важность бережного обращения с телефоном, даже мелкие падения могут привести к серьезным повреждениям.
По схеме видно, что поврежденные линии отвечают не только за работу модема, но и за Wi-Fi. Хотя Wi-Fi мог работать, вероятно, что некоторые линии повреждены, из-за чего устройство ловит сигнал только вблизи роутера.
5. Восстановление устройства:
Чтобы восстановить устройство и вернуть его в рабочее состояние, необходимо восстановить полное соединение между двумя половинами материнской платы. Обычным реболом не обойтись. Для этого потребуется донорский iPhone, из которого будут удалены микросхемы, необходимые для работы устройства.
6. Перенос микросхем после повреждения:
Зачем необходим перенос микросхем?
Внутри вашего iPhone 12 Pro Max находятся критически важные микросхемы, такие как:
- Arb (защита от изменений прошивки):
Эта микросхема предотвращает несанкционированные изменения в работе прошивки, неподвижно сохраняя целостность системы.
- NFC:
Хранит зашифрованную информацию о банковских картах. Если эту микросхему менять, потребуется прошивка устройства, что может привести к потере функции беспроводной оплаты.
- Модемный процессор: отвечает за слаженную работу всех сетевых компонентов устройства, включая поддержку 2G, 3G, 4G и 5G сетей. По сути, он является дирижером всех сетевых функций iPhone.
- EEPROM модема:
Энергонезависимая память, содержащая важные параметры для работы модема. Именно здесь хранится информация о прошивке, которую, как мы заметили, не отображает устройство.
- Микросхема Wi-Fi:
Безопасно связывает подключения к сетям, обеспечивая защиту от мошенничества.
Процесс снятия микросхем:
Перенос микросхем — операция, требующая высокой точности, так как перегрев или механическое повреждение хотя бы одной из них может привести к поломке устройства. Процесс снятия микросхем выглядит простым, но на практике является крайне тонким. Ключ к успешному ремонту — опытный инженер, который делает это не в первый раз. Он должен убедиться, что микросхемы не повреждены, и лишь после этого продолжить работу.
Очистка микросхем:
На следующем этапе необходимо очистить микросхемы от компаунда (смол) и остатков припоя. Мы используем специальные инструменты, такие как пинцеты и лопатки, а также химикаты и спирт для очистки. Это гарантирует качественную пайку в дальнейшем, поскольку оксидная пленка может негативно сказаться на соединении.
Нанесение новых контактных шаров:
После очистки мы наносим новый паяльный состав на микросхемы с помощью трафарета. Этот процесс включает в себя размещение трафарета, который открывает только необходимые участки для нанесения паяльной пасты. После прогрева паяльным феном паста плавится и формирует идеальные шарики для соединения.
Установка микросхем:
На донорской плате необходимо удалить старые микросхемы и подготовить место для установки микросхем, перенесенных с поврежденного устройства. Это еще один критически важный этап, где необходимо обезопасить остальные элементы на плате от перегрева и повреждений.
7. Монтаж микросхем и тестирование
После успешного снятия и очистки микросхем, пришло время к монтажу и запуску вашего iPhone 12 Pro Max. Давайте подробнее рассмотрим этот важный этап, который требует аккуратности и опыта.
Подготовка к монтажу микросхем:
Перед началом монтажа микросхем необходимо убедиться в чистоте и готовности элементов. Наносим небольшое количество флюса на текстолит, что обеспечивает качественное соединение припоя. После этого аккуратно позиционируем микросхемы и начинаем процесс пайки с помощью паяльного фена. Важно, чтобы каждый контакт микросхемы сцепился с соответствующим контактом материнской платы, позволяя всем системам устройства работать должным образом.
Ключевыми моментами являются:
- Поддержание нужной температуры и потока воздуха, чтобы избежать соприкосновения и смещения микросхем.
- Четкая фиксация всех деталей на своих местах.
Теперь, когда все микросхемы установлены на место, мы переходим к следующему важному шагу — соединению двух половин материнской платы.
8. Соединение материнской платы:
Этот этап требует специального инструмента. Мы устанавливаем нижнюю часть платы в держатель и позиционируем ее с помощью трафарета, на который наносим паяльную пасту. Убирая излишки, мы получаем аккуратные порции пасты на каждом контакте. Теперь самое время разогреть это соединение, чтобы форма контактных шариков стала идеальной.
После разогрева, мы очищаем плату от старого флюса и наносим новый, чтобы обеспечить надежное соединение. Затем аккуратно позиционируем верхнюю материнскую плату над нижней и снова нагреваем. После достижения нужной температуры, выдерживаем плату в состоянии нагрева в течение двух минут для надежной пайки.
9. Тестирование и завершение ремонта:
После остывания платы можно с уверенностью сказать: процесс успешен! Теперь пришло время установить материнскую плату обратно в корпус вашего iPhone. Подключаем все шлейфа, дисплей и аккумулятор, затем нажимаем кнопку включения.
Когда на экране появляется логотип Apple, это значит, что ремонт прошел успешно. После полной загрузки iPhone 12 Pro Max полностью проверяем все функции устройства, особенно нас интересует сеть и Wi-Fi.
Заключение:
Ремонт iPhone 12 Pro Max — это сложный, но интересный процесс, который требует внимания к деталям и профессионализма. Если ваше устройство потеряло связь с сетью после падения, и вы заметили проблемы с работой микросхем, обращайтесь к специалистам. Мы готовы вернуть ваш телефон к жизни, обеспечив качественный ремонт и последующую проверку работы всех функций!
Не ждите, пока проблемы усугубятся — свяжитесь с нами для консультации и ремонта вашего iPhone 12 Pro Max уже сегодня!
