Индустрия чипов все больше переходит к использованию мультичиплетных конструкций, что требует новых методов соединения чипсетов. Одно из таких решений - использование оптических интерпозеров, основанных на кремнии. Мультичиплетные конструкции представляют собой комбинацию различных чипов в одном корпусе, что позволяет уменьшить техпроцесс и повысить производительность продукта. Основным вызовом при создании мультичиплетных систем является разработка эффективных методов межсоединения чипсетов.
CEA-Leti, европейский технологический исследовательский институт, представил новые результаты исследований, которые демонстрируют применение оптических интерпозеров на основе кремния для соединения чипсетов.
Оптические интерпозеры позволяют передавать данные с низкой задержкой и высокой пропускной способностью, что особенно важно для систем с большим количеством чипсетов.