IPC-2226 разделяет HDI на 6 типов, где указано условное обозначение количества слоев микропереходов относительно ядра платы N.
Например:
1+N+1 = 1 слой микропереходов сверху и 1 снизу;
2+N+2 = 2 слоя микропереходов сверху и 2 снизу;
3+N+3 = 3 слоя микропереходов сверху и 3 снизу; и т.д.
🔶Симметричное расположение микропереходов относительно центра ПП обеспечит правильный баланс меди, необходимый для выполнения требуемой величины изгиба и кручения (не более 0,75% для плат с SMD монтажом). При отсутствии возможности задать симметричное расположение допускается использование асимметричного варианта, например, 1+N+0; 2+N+1 и т.д.
🔶На практике необходимо стараться конструировать платы с количеством слоев микропереходов не более пяти (5+N+5). Большее количество слоев микропереходов заметно усложняет процесс изготовления платы и требует предварительного согласования предполагаемой структуры с изготовителем ПП.
🔶На производствах широко используются основные 3 вида структур HDI:
❕Тип 1
Присутствует один слой с микропереходами (microvia) к ядру (core) с одной или с обеих сторон печатной платы.
Используются переходные отверстия:
- обычные (PTH);
- микропереходы (microvia);
- глухие (blind).
Не используются:
- слепые (buried).
❕Тип 2
Присутствует один слой с микропереходами к ядру с одной или с обеих сторон печатной платы.
Используются все типы межслойных соединений:
- обычные PTH;
- микропереходы;
- глухие;
- слепые.
❕Тип 3
Присутствует как минимум два слоя с микропереходами к ядру хотя бы с одной стороны печатной платы.
Используются все типы межслойных соединений.
Примеры конструкций вы также можете найти на прикрепленной картинке.
