Паяльная маска должна быть достаточно твердой, для того, чтобы предохранять проводники и поверхность базового материала от механических воздействий, а также должна иметь хорошую адгезию к поверхности платы, будь то медь или базовый материал. Паяльная маска – это фоторезистивный материал. Ее окончательная прочность и адгезия будет зависеть как от того, насколько верно были подобраны параметры экспонирования (мощность UV), так и от параметров окончательной сушки – задубливания (время и температура).
Для оценки качества задубленной (окончательно высушенной в печи) паяльной маски используют два теста.
🔶Тест твердости паяльной маски (soldermask hardness test)
Тест проводится согласно IPC-TM-650 2.4.27.2A.
Этот тест – один из наиболее простых, применяемых на выходном контроле в лаборатории. Он проводится с помощью обычных карандашей разной твердости. Твердость последовательно увеличивают до тех пор, пока самый твердый карандаш не начнет оставлять на поверхности маски царапины. Наше требование - твердость такого карандаша должна быть более 6H.
🔶Тест адгезии паяльной маски с помощью липкой ленты (tape test)
Данный тест мы проводим по методике IPC-TM-650 2.4.28.1D на реальной плате в местах, наиболее чувствительных к качеству адгезии маски – в областях наличия масочных перемычек микросхем. Тест заключается в наклеивании стандартной ленты марки 3М на плату и отклеивания ее под углом 90 градусов с определенным усилием. Паяльная маска после такого воздействия должна остаться на плате и масочные перемычки не должны получить повреждения.
