Применение более сложных компонентов с очень большим числом выводов привело к внедрению технологий по созданию более мелких переходных отверстий, а также внедрению новых и модификации уже существующих технологических процессов. Все они имеют общие особенности: позволяют существенно увеличить плотность трассировки, уменьшить размер и вес изделия, улучшить электрические характеристики.
Платы с использованием таких технологий называют HDI (анг. High Density Interconnect) — это печатные платы с высокой плотностью межсоединений.
🔶Высокая плотность межсоединений предполагает: ⁃ проводники и зазоры ≤ 100 мкм; ⁃ наличие микропереходов (микроотверстий) диаметром ≤ 150 мкм; ⁃ наличие переходных отверстий в SMD площадках; ⁃ использование тонких слоев диэлектриков с расположенными в них микропереходами.
🔶Основные стандарты, которыми нужно руководствоваться при проектировании и изготовлении HDI плат: 1. IPC-2226 — Sectional Design Standard for HDI Boards (стандарт по проектированию печатных плат с высокой плотностью межсоединений). 2. IPC-2315 — Design Guide for High Density Interconnects & Microvias (руководство по проектированию конструкций с высокой плотностью межсоединений и микроотверстиями). 3. IPC-4104 — Specification for High-Density Interconnect (HDI) and microvia materials (описание материалов для изготовления плат с высокой плотностью соединений и микропереходными). 4. IPC-6016 — Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards (стандарт по оценке качества и технических характеристик для конструкций с высокой плотностью межсоединений).
В следующих постах мы больше раскроем тему HDI, рассказав про характеристики, преимущества применения, сравнив с использованием традиционной жесткой ПП, посмотрим на особенности проектирования и многое другое.
