SK Hynix заявила о начале массового производства своего нового продукта - 12-слойного HBM3E. Поставки этой памяти на рынок ожидаются в следующем квартале. HBM3E имеет большую емкость и скорость передачи данных по сравнению с текущими HBM-накопителями. Память HBM является важным компонентом при производстве ускорителей ИИ, и ее развитие может повысить вычислительные возможности ИИ. В настоящее время основным стандартом является 8-слойная HBM3E, но 12-слойная конфигурация предлагает еще больший объем памяти и скорость передачи данных.
SK Hynix вышла вперед с этой новой памятью, и ожидается, что NVIDIA будет использовать ее в своих новых продуктах GPU. SK Hynix является одним из ведущих производителей HBM и имеет высокий спрос на свои продукты. Предполагается, что спрос на память HBM будет расти в следующие годы, особенно в связи с увеличивающимся интересом к ИИ. Компания также планирует выпустить передовые модули HBM4 в следующем году, что, по предположению, приведет к революции на рынке.
Однако на рынке HBM существует конкуренция между компаниями. SK Hynix в настоящее время имеет значительное преимущество перед компаниями, такими как Samsung и Micron. Ожидается, что рынок HBM будет быстро развиваться в ближайшие кварталы, и будет интересно наблюдать за соперничеством между компаниями.
