Продолжаем серию постов о параметрах печатных плат, проверяемых на выходном контроле перед отправкой заказчикам. В предыдущих постах мы кратко перечисли используемые методы контроля и рассказали об AVI и AOI. Теперь расскажем об электротестировании.
⚡Электроконтроль (или E-test) – это проверка целостности цепей печатной платы, в ходе которой мы убеждаемся в отсутствии замыканий или обрывов. Все платы ГРАН проходят эту проверку.
❔Как регламентируется электроконтроль и что измеряется?
🔶Во время тестирования измеряется:
- сопротивление каждой из цепей между крайними точками. Если сопротивление меньше порогового значения - цепь считается прошедшей электроконтроль.
- сопротивление между разными цепями. Если сопротивление больше порогового значения, то между этими цепями фиксируется отсутствие короткого замыкания.
🔶Тестирование регламентируется стандартом IPC-9252: Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards Этот стандарт оговаривает пороговые значения сопротивлений для разных классов IPC.
❔Как на практике проводится процедура?
Все зависит от серийности проекта:
🔶 Для небольших партий используют т.н. метод летающих щупов (англ. flying probe). Этот автоматизированный метод обеспечивает простоту переналадки, но невысокую производительность.
🔶 Для крупносерийных плат используются адаптеры - «игольчатое ложе». В этом случае изготавливается уникальная оснастка в соответствии с топологией проекта. Этот метод позволяет значительно сократить время проверки одной платы по сравнению с использованием метода летающих щупов.
Платы, забракованные во время электротестирования, изолируются и отправляются на анализ причин дефектов для выработки корректирующих мер, после чего — утилизируются.
