Разрешение на строительство первого европейского завода крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC будет дано в конце августа под Дрезденом. После этого генеральный директор группы Вэй вместе с немецкими партнерами заложит первый камень.
Церемония закладки первого камня состоится уже 20 августа 2024 года
После долгих обсуждений дата церемонии закладки первого завода TSMC в Европе, по всей видимости, была окончательно определена. Согласно сообщению японской деловой службы Nikkei Asia, начало строительства первого европейского завода TSMC будет официально отпраздновано вместе с местными партнерами 20 августа 2024 года. Впоследствии эту информацию подтвердили в TSMC.
Согласно сообщению, церемония, посвященная началу строительства, пройдет недалеко от Дрездена. Завод нового совместного предприятия European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) должен быть построен в течение ближайших двух лет, чтобы производство могло начаться с конца 2027 года.
TSMC полностью укладывается в график
Ожидается, что генеральный директор TSMC Си Си Вэй, а также представители политики и компаний-партнеров Bosch, Infineon и NXP, среди прочих, примут участие в мероприятии, которое состоится до фактического начала строительства в конце 2024 года. Новым руководителем завода уже назначен Кристиан Койтцш, опытный менеджер, ранее руководивший заводом Bosch в Дрездене. По словам представителей TSMC, запланированная церемония закладки первого камня и начало строительства до конца 2024 года идут точно по графику.
Ожидается, что стоимость нового завода TSMC, в котором Bosch, Infineon и NXP будут иметь по 10 процентов акций, к моменту завершения строительства составит около 10 миллиардов евро. Завод ESMC расположен в Дрездене-Хеллерау, в непосредственной близости от дрезденского завода Bosch на Роберт-Бош-Ринг.
Таким образом, он также находится недалеко от площадки, где компания Infineon в настоящее время инвестирует около пяти миллиардов евро в расширение своего производства полупроводников, чтобы с 2026 года также начать там производство. Однако создание ESMC займет не только большое открытое пространство. По сообщениям СМИ, многим небольшим компаниям придется переехать на площадку напротив завода Bosch.
TSMC - крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковой продукции, выпускающий чипы для Apple, Qualcomm, AMD, Nvidia, Microsoft и других мировых технологических групп. Немецкий завод будет производить в основном чипы для автомобильной промышленности, которые изначально имеют ширину структуры от 12 до 28 нанометров и поэтому не относятся к самым передовым полупроводникам.
