Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) столкнулась с трудностями при строительстве нового завода по упаковке чипов в городе Чиайи, Тайвань, после обнаружения потенциальных археологических руин на месте строительства. TSMC планировала построить два завода по производству микросхем на подложках (CoWoS) и объявила, что первый завод заработает в 2028 году после окончания строительства в 2026 году. Однако, из-за археологической находки, компания может временно перенести производство в другое место, возможно, в старое предприятие в Тайчжуне.
В социальных сетях появились сообщения о том, что Национальный университет Тайваня готовит обученный персонал для археологических раскопок на месте строительства. Хотя эти останки не нарушат долгосрочные планы TSMC, компании потребуется время и временные коррективы для продолжения строительства.
Необходимость увеличения мощностей TSMC по упаковке чипов вызвана резким ростом мирового спроса на чипы искусственного интеллекта, которые требуют передовых технологий упаковки для достижения максимальной производительности. TSMC расширяет свои производственные мощности, чтобы удовлетворить спрос от клиентов, включая NVIDIA и AMD.Ожидается, что упаковочные мощности TSMC достигнут 32 000 пластин в месяц к концу 2024 года, 50 000-55 000 пластин в месяц в 2025 году и 65 000 пластин в месяц в 2026 году. Компания будет искать альтернативное место для размещения производства упаковки до тех пор, пока проблемы с археологическими останками на месте строительства не будут урегулированы.
