Доброго времени, господа. Раньше как было? Температура процессора выше 70 градусов уже считалась не нормальной, но вот мы здесь. Современные топы даже под хорошей системой жидкостного охлаждения прогреваются до 100 градусов, и все, почему-то, считают это нормой. Но почему так?
Это все из-за тепловыделения?
Если мы посмотрим на энергопотребление старых процессоров, то увидим смешные (по современным меркам) 80-100 ватт. Столько электричества кушали (и, соответственно, тепла выделяли) топы Core 2 Quad и Core i7 до 7 поколения. Потом что-то случилось, и вот, через два года, i9 9900K кушает уже 250 ватт в полной нагрузке, прогреваясь до 90 градусов даже под 3-секционной водой.
Сейчас все то же самое, только i9 14900K кушает уже 400 ватт, и он требует КАК МИНИМУМ 3-секционную воду. Правда, даже она не в состоянии охладить его до приемлемой температуры. Но почему та же вода не может охладить i7 14700K?
Потому что тепло не отводится!
Если мы посмотрим на строение процессора, то увидим там кремниевый кристалл, теплораспределительную крышку и текстолитовую подложку.
Сам "процессор" находится в кристалле, и под микроскопом выглядит вот так:
Вот эта часть в кремниевом кристалле и греется. Тепло через оставшиеся слои кристалла передается на распределительную крышку, и уже от нее отводится кулером. Чтобы тепловой контакт был, между крышкой и кристаллом находится теплопроводник - обычно припой, в некоторых старых процессорах intel и древних AMD - термопаста.
Но даже если между кристаллом и крышкой припой, его теплопроводности недостаточно для эффективного охлаждения. Тепло просто не успевает передаваться на крышку, соответственно, и не отводится. Тут роль играет еще и маленькая площадь кристалла: чем он больше, тем с большей площади можно снимать тепло. В современных процессорах кристаллы маленькие.
А что будет, если процессор скальпировать?
Все уже сделали до нас, конкретно знаменитый оверклокер Der8auer. Он взял i9 14900K, скальпировал его, и уже без крышки поставил в плату. Результат - практически минус 10 градусов на процессоре:
Во втором тесте он вернул назад крышку, поставил специальную рамку для процессоров LGA 1700, но оставил ЖМ везде, где только можно. Результат - еще минус градус. И если стоковый i9 прогревался до страшных 95 градусов, то скальпированный - лишь до 85.
И как ты предлагаешь снижать температуру обычным пользователям?
Снять припой - та еще задача, сопряженная с кучей рисков. Но вместо того, чтобы заботиться о передаче тепла на кулер, можно просто уменьшить количество выделяемого тепла - так будет и безопаснее, и даже холоднее, а при грамотной настройке - никак не повлияет (или даже увеличит) производительность.
Особенно профит будет в моделях Ryzen 7000 и 8000, так как их крышка довольно толстая, что препятствует теплоотводу. Собственно, им скальпирование БЕЗ снятия крышки никак не поможет, зато прекрасно работает снижение рабочего напряжения.
В общем, в интересное время живем. Да, процессор с припоем имеет смысл скальпировать - это приведет к резкому улучшению теплоотвода и снижению температуры, однако процедура крайне опасная и рискованная. Обычным пользователям я бы посоветовал не снимать крышку, а банально снизить рабочее напряжение - результат будет практически тот же, но гораздо безопаснее.
На этом у меня все. Если было интересно - не забудь поставить лайк и подписаться на канал. Увидимся!