Найти тему
OVERCLOCKERS.RU

JEDEC раскрывает детали нового стандарта памяти HBM4: больше емкости, выше пропускная способность

Ассоциация JEDEC опубликовала предварительную спецификацию памяти HBM4, знаменуя собой следующий шаг в эволюции высокопроизводительной памяти. Новый стандарт обещает значительное увеличение емкости и пропускной способности для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

HBM4 будет поддерживать интерфейс на стек шириной 2048 бит, что вдвое больше, чем у его предшественника HBM3. Хотя скорость передачи данных будет немного ниже, новый стандарт предусматривает более широкий диапазон слоев памяти, позволяя настраивать ее для различных приложений.

Стеки HBM4 будут достигать невероятной емкости 24 Гбайт и 32 Гбайт, что вдвое больше, чем у HBM3. Конфигурации слоев памяти варьируются от 4 до 16, что обеспечивает гибкость для адаптации к конкретным требованиям системы.

Новый стандарт поддерживает предварительно согласованные скоростные режимы до 6,4 Гт/с, с дополнительными дискуссиями о возможности еще более высоких скоростей передачи данных. 16-слойный стек на основе 32-гигабитных чипов сможет обеспечить огромную емкость 64 Гбайт с бескомпромиссной пропускной способностью 6,56 Тбайт/с.

Хотя JEDEC не упомянула об этом в своей предварительной спецификации, есть признаки того, что HBM4 может быть интегрирована непосредственно в процессоры. Такая интеграция еще больше улучшит производительность, сократив задержки и повысив энергоэффективность.

SK hynix и TSMC объявили о своем сотрудничестве в разработке базовых кристаллов HBM4, используя технологические процессы 12FFC+ и N5 TSMC. Эти передовые процессы обеспечат снижение энергопотребления и улучшенные характеристики.

HBM4 специально разработана для удовлетворения потребностей в памяти для генеративных систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Ее увеличенная емкость и скорость передачи данных имеют решающее значение для обработки огромных объемов данных и выполнения сложных вычислений.

SK hynix планирует приступить к массовому производству HBM4 в 2026 году. Этот новый стандарт памяти должен стать существенным шагом вперед для высокопроизводительных вычислений, открывая новые возможности для решения сложных задач в искусственном интеллекте и научных исследованиях.

📃 Читайте далее на сайте