AMD может быстро перейти на использование стеклянных подложек при производстве своих чипов в 2025…2026 годах, сообщает Wccftech со ссылкой на публикацию TrendForce. Компания якобы уже начала проводить оценочные испытания образцов таких подложек от различных поставщиков и заблаговременно начала формировать цепочки поставок.
Источник изображения: Steve Johnson, Unsplash
Intel одной из первых поделилась своими успехами в разработке стеклянных подложек и уже объявила об интеграции этого материала в будущие технологии упаковки, что, в частности, позволит увеличить количество чиплетов. Intel планирует начать массовое производство стеклянных подложек к 2026 году. Следующим потенциально крупным поставщиком стеклянных подложек может стать Samsung. Компания исследует потенциальные варианты использования стеклянных подложек в различных областях, включая искусственный интеллект, и также планирует начать массовое производство к 2026 году. Причём пилотная производственная линия должна быть построена уже в сентябре этого года.
SK hynix тоже выходит на рынок стеклянных подложек через американскую дочернюю компанию Absolics. Сообщается, что производство прототипов уже запущено, а массовое производство запланировано на начало 2025 года. LG Innotek тоже работает в данном направлении, но какие-либо подробности о планах компании не уточняются.
Имея множество преимуществ стеклянные подложки должны успешно заменить подложки из органических материалов, что откроет новые возможности для инноваций. Благодаря стеклянным подложкам можно добиться более высокой прочности упаковки, повысить её надёжность и долговечность, добиться более высокой плотности соединений и начать объединять транзисторы в блоки.
