Продолжаем рассматривать тему HDI и используемые при этом отверстия.
🔶Staggered microvias
Структура микропереходов, соединенных в вертикальном направлении со смещением. Возможно формирование как глухих, так и скрытых соединений, не выходящих на внешние слои платы.
🔶Stacked microvias
Структура микропереходов, соединенных в вертикальном направлении без смещения таким образом, что отверстия расположены друг над другом. Возможно формирование как глухих, так и скрытых соединений, не выходящих на внешние слои платы.
🔶Skip microvia
Микропереход, проходящий через промежуточный слой, без подключения к нему и без контактной площадки. Возможно формирование как глухих, так и скрытых соединений, не выходящих на внешние слои платы.
☝️При варианте Staggered происходит рассеивание вертикального механического напряжения за счет смещения в соединении, поэтому использование данного типа микропереходов предпочтительнее, чем использование соединения Stacked. При эксплуатации платы в условиях температурных колебаний или при больших температурных нагрузках возникает риск появления микротрещин при использовании соединения Stacked.
❕Использование микропереходов типа Skip не рекомендуется из-за сложностей в изготовлении и ограниченного количества заводов, которые могут их сделать
⚡Визуальное отображение данных видов отверстий вы можете увидеть на прикрепленном рисунке.
