Здравствуйте, дорогие друзья! В рамках данной статьи я продемонстрирую различные схемы размещения корпусных вентиляторов на примере своей сборки ПК, продемонстрирую получившиеся температуры процессора AMD Ryzen 7900x и оперативной памяти DDR5. Также посмотрим на то, с какой стороны радиатора системы водяного охлаждения лучше разместить кулеры, и есть ли выигрыш от схемы push-pull (установка вентиляторов с двух сторон).
Предисловие
На подобный эксперимент меня натолкнула необходимость проверки работы процессора в стресс-тестах после его даунвольтинга и фикса частоты 5.1ГГц по всем ядрам (материал на эту тему выйдет в ближайшее время). Обеспечить безотказную работу всей системы и снизить рабочие температуры процессора - вот была моя основная задача, естественно, без существенной потери в производительности. Попытка настроить смещение кривой через Curve Optimizer не увенчалась успехом, поэтому я понял, что фикс - всему голова.
Конфигурация сборки
Моя конфигурация системного блока представляет собой:
- AMD Ryzen 7900x | 12 ядер | 4.7 ГГц (буст до 5.6 ГГц);
- Материнская плата ASUS Tuf Gaming B650 plus wifi;
- ОЗУ DDR5 ADATA XPG Lancer 2шт по 32Гб (AX5U6400C3232G-DCLABK);
- Видеокарта Gigabyte RTX 4070 super GAMING OC;
- Блок питания Be Quiet Straight Power 11 750W;
- Корпус Be Quiet Silent Base 802;
- Система водяного охлаждения (СЖО) Arctic Liquid Freezer III 420мм;
- Корпусный вентилятор Be Quiet Pure Wings 2 140мм (3шт, в составе корпуса);
- Корпусный вентилятор Arctic P14 PWM PST 140мм (в составе СЖО).
Тест и обзор схем размещения кулеров
Ещё в января 2024 года у меня вышла статья про выбор корпуса и грамотное размещение вентиляторов на нём, поэтому рассматривать все возможные варианты схем я не стану. Учитывая размеры радиатора СВО 420мм, установить такую систему пришлось на фронтальную панель корпуса (и да, патрубками исключительно вниз!). Сами же вентиляторы прекрасно разместились с другой стороны фронтального отсека:
В общей сложности было протестировано 4 схемы установки корпусных вентиляторов:
Тестирование проводилось в программе ОССТ, тест Linpack, который неплохо прогревает процессор и даёт переменный характер нагрузки, что наиболее близко соответствует реальному сценарию использования (например, при выполнении рендера видео на мощностях ЦП). Из-за конструктивных особенностей корпуса самый нижний вентилятор СВО можно установить только снаружи, поэтому его положение не менялось. Температура окружающей среды составляла 25 градусов, все вентиляторы и помпа работали на максимальной скорости. Чтобы не перегружать статью обилием скриншотов из программы, я свёл все результаты в единую таблицу:
В последнем тесте я решил заменить 2 Arctic на 2 вертушки от Be Quiet ради интереса. Arctic обладает более высоким CFM - 72.8 против 61.2 у Be Quiet.
Если говорить про температуры процессора, то они находятся в пределах погрешности. Согласитесь, пара градусов погоды не сделает. С другой стороны, пару дней назад я писал про другой способ нанесения термопасты (не точкой, а тонким слоем), который также дал выигрыш в 2 градуса. Сложив воедино, разница уже получится в 4 градуса, что, с одной стороны, все ещё не так много, но если поработать с настройками оборотов системы охлаждения, убрать пылевой фильтр, на круг даст уже более существенные результаты.
Что же до оперативной памяти, мы можем наглядно видеть, что простая установка кулера на выдув из корпуса позволяет снизить температуру сразу на 5,7 градуса. Если мы дополнительно устанавливаем кулер с внутренней стороны радиатора - это даёт ещё дополнительный выигрыш в пару градусов.
Анализируя полученные результаты, прихожу к выводу, что увеличение числа вентиляторов на радиаторе принципиально ничего не меняет, что немного противоречит моим первоначальным рассуждениям. Поэтому было принято решение провести повторное тестирование, но уже в экстремальных условиях, далёких от реального сценария использования компьютера.
Второй этап тестирования
На втором этапе я решил проверять между собой всего две схемы:
- 5 кулеров Arctic на радиаторе СВО (3 снаружи, 2 внутри);
- 3 кулера Arctic снаружи.
Так как наличие кулера внутри системы положительно должно сказываться на температурах оперативной памяти, проводилось два теста в ОССТ: CPU AVX2 для тестирования процессора, и тест MEMORY для оперативной памяти:
Как можно видеть, наличие кулеров с внутренней стороны радиатора уменьшило нагрев оперативной памяти всего на 1 градус, а максимальную температуру процессора снизило на 2 градуса. В то же время, средняя температура процессора практически не изменилась.
Итоги
Многие обзорщики хвалили схему push-pull, когда установленный с внешней стороны радиатора кулер захватывает холодный воздух и толкает его в радиатор, а кулер с другой стороны подхватывает этот поток. Есть ли выигрыш от этого? Есть, но он несущественный, поэтому тратить деньги на такую схему реализации охлаждения я не вижу никакого смысла. Возможно, если бы я смог установить ещё один дополнительный кулер внутрь корпуса (на самый низ радиатора), температуры упали бы ещё на пару-тройку градусов, т.к. именно в самом низу находятся патрубки водянки, но конструктив корпуса не позволяет провести такой эксперимент.
В то же время удалось подтвердить, что наличие хотя бы одного кулера на верхней панели корпуса позволяет ощутимо снизить нагрев ОЗУ. Наверняка ситуацию можно улучшить установив ещё один дополнительный вентилятор на дно корпуса, чтобы он подавал холодный воздух снизу. Но, несмотря на наличие пылевого фильтра, скорость загрязнения внутренних комплектующих значительно возрастет.
Ну вот такой эксперимент у меня получился, надеюсь мне удалось в кратком формате изложить полученные результаты. А на этом у меня пока всё, с Вами был Народный ДОобЗОР, всем пока!)