У пока ещё актуального сокета LGA1700 есть конструктивный недостаток. Относительно предшествующего LGA1200 он получил вытянутый формат, при этом механизм крепления не изменился. По-прежнему чип чрезвычайно сильно прижимается только в 2 точках по центральной оси. Intel постаралась компенсировать этот недостаток большей толщиной крышки, но +0,2 мм не слишком помогли ситуации. В дополнение по спецификациям допускается сила прижима до 49 кг, а некоторые современные кулеры давят с силой под 90 кг. Как итог процессоры в исполнении LGA1700 со временем гнутся. Это не влияет на работоспособность, однако ухудшается контакт с подложкой кулера, и радикально хуже эффективность охлаждения. В этом году выйдет LGA1851 для процессоров Core Ultra 200 (условно Core 15-го поколения). Несмотря на +151 контакт, его габариты точно такие же, как у актуального LGA1700. Intel обратила внимание на проблему изгиба и, во-первых, ещё на 0,1 мм увеличила толщину. Но в утечках речь идёт про общую высоту от платы до п
Сокет LGA1851 будет в «обычном» и «продвинутом» вариантах
4 июля 20244 июл 2024
5767
1 мин