Найти в Дзене

Сокет LGA1851 будет в «обычном» и «продвинутом» вариантах

У пока ещё актуального сокета LGA1700 есть конструктивный недостаток. Относительно предшествующего LGA1200 он получил вытянутый формат, при этом механизм крепления не изменился. По-прежнему чип чрезвычайно сильно прижимается только в 2 точках по центральной оси. Intel постаралась компенсировать этот недостаток большей толщиной крышки, но +0,2 мм не слишком помогли ситуации. В дополнение по спецификациям допускается сила прижима до 49 кг, а некоторые современные кулеры давят с силой под 90 кг. Как итог процессоры в исполнении LGA1700 со временем гнутся. Это не влияет на работоспособность, однако ухудшается контакт с подложкой кулера, и радикально хуже эффективность охлаждения. В этом году выйдет LGA1851 для процессоров Core Ultra 200 (условно Core 15-го поколения). Несмотря на +151 контакт, его габариты точно такие же, как у актуального LGA1700. Intel обратила внимание на проблему изгиба и, во-первых, ещё на 0,1 мм увеличила толщину. Но в утечках речь идёт про общую высоту от платы до п

У пока ещё актуального сокета LGA1700 есть конструктивный недостаток. Относительно предшествующего LGA1200 он получил вытянутый формат, при этом механизм крепления не изменился. По-прежнему чип чрезвычайно сильно прижимается только в 2 точках по центральной оси. Intel постаралась компенсировать этот недостаток большей толщиной крышки, но +0,2 мм не слишком помогли ситуации. В дополнение по спецификациям допускается сила прижима до 49 кг, а некоторые современные кулеры давят с силой под 90 кг. Как итог процессоры в исполнении LGA1700 со временем гнутся. Это не влияет на работоспособность, однако ухудшается контакт с подложкой кулера, и радикально хуже эффективность охлаждения.

-2

В этом году выйдет LGA1851 для процессоров Core Ultra 200 (условно Core 15-го поколения). Несмотря на +151 контакт, его габариты точно такие же, как у актуального LGA1700. Intel обратила внимание на проблему изгиба и, во-первых, ещё на 0,1 мм увеличила толщину. Но в утечках речь идёт про общую высоту от платы до подложки кулера. Не факт, что эти 0,1 мм приходятся именно на медную крышку.

-3

Во-вторых, что интереснее, готовятся сразу 2 варианта механизма крепления процессора – ILM и Reduced Load ILM. «Обычный» ILM не будет отличаться от нынешней реализации. У варианта RL-ILM несколько опорных точек, что позволит равномернее распределить нагрузку по теплораспределительной крышке. В результате решение проблемы изгиба и потенциально чуть лучшее охлаждение.

Выбор механизма крепления на усмотрение производителя материнской платы. Вариант RL-ILM недорогой, для производителя он обойдётся вcего на $1 дороже, чем простой ILM. Так что, вероятно, улучшенный сокет можно будет встретить не только на топовых платах, но и в среднебюджетном сегменте.

Добавим, что сейчас производители систем охлаждения предлагают специальные дополнительные рамки для сокетов LGA1700 и AMD AM5. Они выполнены из толстенного алюминия (6-8 мм) и значительно увеличивают жёсткость платы в области сокета. Гнутому процессору не помогут, но с ровным можно выиграть градус-два.

Источник:
Tom’s Hardware