Как сообщает популярный ресурс PCGamer, AMD активно работает над технологией оснащения процессоров дополнительным 3D-кэшем — по словам топ-менеджера компании Донни Волигроски, специалисты стремятся сделать такие CPU еще лучше. Подробностей, впрочем, господин Волигроски не привел, хотя многие эксперты и техноблогеры полагают, что AMD может увеличить объем 3D-кэша с 64 мегабайт до более внушительных значений. Например, компания может предложить процессоры Ryzen 9 с 3D-кэшем, к которому будут иметь доступ все ядра, а не только половина, как в случае Ryzen 9 7900X3D и 7950X3D.
Альтернативный вариант — установка компактных кристаллов 3D-кэша на сравнительно недорогие процессоры Ryzen X3D, чтобы они были становились более привлекательным вариантом для геймеров. Чиплеты 3D-кэша производятся тайваньской компанией TSMC по технологическим нормам N7, и хотя они не слишком хорошо поддаются уменьшению, выбор техпроцесса N5 позволит разместить больше памяти на кристалле того же размера или сохранить 64 мегабайта на более миниатюрном кристалле. Впрочем, судя по информации инсайдеров, ожидание процессоров Ryzen 9000X3D затянется — они выйдут значительно позже основной линейки.
