Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковых изделий, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), объявила о планах начать строительство своего завода в Европе. Старт строительства запланирован на четвертый квартал 2024 года. Инвестиции в проект оцениваются в 11 миллиардов долларов, а местом для строительства выбран город Дрезден, Германия. Этот шаг является частью стратегии TSMC по расширению своего глобального присутствия и отклику на растущий спрос на производство чипов. С завода, который начнёт своё производство в 2027 году, будут выходить компоненты, использующие передовые технологии. «Решение о строительстве нового завода в Германии было принято после тщательного анализа рынка и потребностей наших клиентов в Европе», — заявил главный исполнительный директор TSMC, С.С. Вей. Он также подчеркнул, что выбор Дрездена не случаен, ведь этот город уже является одним из ключевых центров исследований и разработок в области полупроводниковой индустрии в Европе.
TSMC запускает строительство завода по производству чипов в Германии
15 мая 202415 мая 2024
8
1 мин