В этом году компания TSMC набрала большие обороты в освоении 3-нм технологического процесса, но ведущий производитель полупроводников не собирается останавливаться на достигнутом и рассказал о планах по внедрению 2-нм и 1,4-нм техпроцессов следующего поколения. Согласно новому отчету, TSMC уже установила график для этих ожидаемых технологических процессов: 2-нм должен появиться в 2025 году, а 1,4-нм – примерно в 2027 году. Компания Apple, скорее всего, станет первым клиентом для обоих узлов, как это было с 5-нанометровым и с 3-нанометровым процессами компании.
Новая информация о дорожной карте TSMC поступила от известного ресурса Digitimes, но все равно к ней следует относиться с осторожностью. Данная статья доступна только для платных подписчиков, однако Macrumors уже предоставил ее краткое изложение, согласно которому опытное производство по 2-нм технологии начнется в этом году, а массовый выпуск стартует в 2025 году. В конечном итоге компания начнет производство по 1,4-нм техпроцессу примерно в 2027 году, но учитывая различные непредвиденные факторы, эти сроки могут измениться. На прошлой неделе на Тайване произошло землетрясение, которое на некоторое время нарушило работу TSMC, что лишний раз подчеркнуло непредсказуемость ситуации на острове. Кроме того, существует также потенциальная угроза геополитической нестабильности и, по различным сообщениям, TSMC планирует перенести часть производства передовых техпроцессов на свои предприятия в США.
TSMC еще не добавила официально свой 1,4-нм техпроцесс в дорожную карту, но 2-нм процесс должен начать массовое производство к 2026 году.
В отчете также говорится, что TSMC будет производить часть своих 2-нм чипов на предприятии в Аризоне. Это означает, что компания разделит нагрузку по выпуску передовых чипов между Аризоной и штаб-квартирой на Тайване, отходя от прежней стратегии, когда самые передовые техпроцессы размещались исключительно на Тайване. Ранее сообщалось, что TSMC сохранит 2-нм производство на Тайване, но, похоже, компания изменила свое мнение по этому вопросу. Согласно отчету, TSMC предложит первые партии 2-нм пластин, условно названных N2, своим клиентам в 2025 году, а затем выпустит усовершенствованную версию N2P в 2026 году.
Переход на 2-нм является важным событием для TSMC, поскольку компания, наконец, откажется от FinFET и перейдет на нанолистовые транзисторы с круговым затвором (GAA). Ранее TSMC заявляла, что не будет внедрять обратную подачу питания до выхода версии N2P, что отбросит ее как минимум на два года назад по сравнению с Intel, которая, как ожидается, представит эту технологию в этом году в техпроцессе Intel 20A для чипов Arrow Lake. После N2P компания TSMC добавит третий вариант 2-нанометрового процесса — N2X, который будет предназначен для приложений высокопроизводительных вычислений.
Учитывая сроки и возросшее давление, которое Intel оказывает на TSMC, начиная с конца этого года, будет интересно посмотреть, сможет ли она достичь этих целей. Ранее сообщалось, что TSMC откладывает запуск 2-нанометрового процесса до 2026 года, то есть на год позже. Однако теоретически Intel запустит свой 2-нм техпроцесс уже в 2024 году, что может побудить TSMC немного ускорить темпы. К тому же, Intel запустила первую в мире литографическую машину High-NA, которую будет использоваться для 1,4-нм техпроцесса примерно в 2026 году. TSMC пока придерживается технологии EUV, так что соперничество между двумя компаниями обострится, и грядущие годы обещают быть жаркими в этой высококонкурентной области.