Землетрясение на Тайване вызвало опасения в отношении производства чипов и его влияния на мировую индустрию. Так как производство чипов требует непрерывной работы в вакууме в течение нескольких недель, то даже небольшие сбои могут повлиять на процент выхода годной продукции.
Известно, что оборудование на тайваньских фабриках было восстановлено на 70% всего за 10 часов после землетрясения. Критические инструменты, включая ультрафиолетовые литографические системы, не пострадали, но полное понимание последствий этого события займет от недель до месяцев.
В целом, оценка возможных негативных последствий «умеренная», но обследование линий и возврат к полному автоматизированному производству на заводах TSMC еще не завершены. Приблизительные потери компании оцениваются в 60 миллионов долларов США.
Компания UMC, в свою очередь, выпустила пресс-релиз, в котором сообщила, что возобновила отгрузки чипов, что говорит о незначительных потерях в продукции.
Однако не все так гладко. После землетрясения на Тайване производители памяти решили не публиковать контрактные цены на DRAM во втором квартале 2024 года. Это может привести к более резкому росту цен на DRAM. Производители памяти уже стремились повысить цены, чтобы компенсировать убытки, понесенные в предыдущие годы, и теперь у них есть повод добавить проценты к этой сумме, заложив в цену возможные проблемы с нарушением цепочки поставок.
