По слухам, компания MediaTek разрабатывает чипсет с кодовым названием Dimensity 9400, который будет иметь самый большой размер чипа, когда-либо использовавшийся в смартфонах. Новый чипсет будет содержать более 30 миллиардов транзисторов, что на 32% больше, чем в предыдущей модели Dimensity 9300. Увеличение размеров чипа приведет к улучшению производительности и эффективности графического процессора (GPU). Ожидается, что новый SoC (система на кристалле) будет иметь площадь примерно 150 мм², что превышает размеры чипсетов NVIDIA GT 1030 и GTX 1650.
Однако увеличение размера матрицы также повлечет за собой увеличение стоимости производства, особенно с учетом использования 3-нм техпроцесса TSMC "N3E". Благодаря этому чипсету MediaTek Dimensity 9400 может стать самым дорогим SoC для смартфонов, выпущенным этой компанией. Однако, помимо этого недостатка, новый чипсет будет иметь и другие преимущества, включая улучшенную производительность и эффективность GPU. Слухи также говорят о возможном увеличении производительности на 20% по сравнению с предыдущим поколением, что может превзойти конкурента Snapdragon 8 Gen 4.
Ранее Dimensity 9400 стал объектом критики из-за проблем с перегревом, вызванными процессором ARM's Cortex-X5, а также из-за быстрого увеличения энергопотребления под нагрузкой. Однако неясно, смогла ли компания MediaTek решить эти проблемы путем увеличения размера корпуса SoC. Подробности о новом чипсете Dimensity 9400 пока остаются в тайне, но ожидается, что в конце этого года мы узнаем больше о его характеристиках и возможностях.
