Компания ASML отметила важную веху - в своих социальных сетях она поделилась новостью о том, что ее инструмент для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии третьего поколения достиг неназванного заказчика: "Чипмейкерам нужна скорость! Первый Twinscan NXE:3800E уже установлен на чип-фабрике"...
"... Благодаря новым стадиям обработки пластин система обеспечит передовую производительность при печати современных чипов. Мы продвигаем литографию к новым пределам".
В сообщении есть несколько снимков: работники ASML собрались перед парой климатизированных контейнеров, а Питер Веннинк (президент и генеральный директор) и Кристоф Фуке (EVP и CBO) поблагодарили сотрудников в штаб-квартире компании.
Twinscan NXE:3800E - это новейшая платформа ASML из серии литографических сканеров с числовой апертурой 0,33 (Low-NA). Информация о ней скудна - компания пока не опубликовала страницу продукта 3800E. Предшествующая модель - Twinscan NXE:3600D - поддерживает серийное производство EUV на длинах волны 3 и 5 нм. Дорожные карты ASML предполагают, что Twinscan NXE:3800E был разработан для производства чипов по технологиям класса 2 и 3 нм.
Ожидается, что передовые инструменты компании для производства чипов в экстремальном ультрафиолете (EUV) High-NA (High-NA Twinscan EXE) будут стоить около 380 миллионов долларов. В прошлом месяце сообщалось о возможной цене в 183 миллиона долларов для "существующих систем литографии Low-NA EUV". Сообщается, что еще одна машина с низким уровнем NA EUV готовится к выпуску в 2026 году - модель следующего поколения Twinscan NXE:4000F компании ASML будет сосуществовать с появляющимися (более дорогими) решениями с высоким уровнем NA.