D9FQS - это пакет BGA (шаровая решетка) серии MT (Multi - Technology) производства Intel. Это перевернутый чип с девятью шарами внизу.Примечание: D9FQS - это инвертированный чип с девятью шарами внизу. Его расстояние узла составляет 0,8 мм, а размер фюзеляжа - 5,0 x 5,0 мм.Характеристики:\\r \n Низкий уровень пакетов\\r \n Высокая плотность I / O\\r \n Высокотермические свойства\r \n Высокая надежностьПриложение: Пакет D9FQS используется в различных приложениях, таких как мобильные телефоны, цифровые камеры, PDA и другие портативные устройства. Он также используется в автомобилях, промышленности и медицине.(Только для информации) Ссылка на продукт：https://www.utsource.net/ru/itm/p/1831762.html
Utsource — профессиональная платформа для закупок электронных компонентов. У нас есть огромные каналы поставок продукции и полный ассортимент продукции. Для нас большая честь обслуживать более 300 тысяч клиентов по всему миру более 19 лет. В Utsource Live Streaming мы общаемся с вами по видео и предоставляем вам следующие быстрые услуги:
1. Получите и обработайте ваш запрос на микросхемы, модули, радиочастотные транзисторы и т. д.
2. Решите проблемы с вашим заказом
3. Ответьте на ваши вопросы о продуктах.
4. Решите свои проблемы после продажи. Любые другие вопросы или проблемы, пожалуйста, сообщите нам. Для дальнейшего общения, пожалуйста, свяжитесь с нами по этим каналам:
Адрес электронной почты: ru2@utsource.com
Тел: +7 910 596-09-09
WhatsApp/Telegram: +7 910 596-09-09
