Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) во время общения с прессой после основного выступления на IFS Direct Connect 2024 подтвердил, что в рамках производственного соглашения с TSMC осуществляется переход от 5-нм к 3-нм техпроцессу, сообщает TechPowerUp со ссылкой на ряд источников.
Источник изображения: Michael Dziedzic, Unsplash (отредактировано)
Согласно новостным статьям China Times и DigiTimes, Гелсингер подтвердил наличие контрактов с TSMC на производство чипов для видеокарт и процессоров, блоков NPU для процессоров семейств Arrow и Lunar Lake, в том числе, по 3-нм техпроцессу TSMC под названием N3B. Судя по информации, появившейся ранее, вычислительный кристалл процессоров Arrow Lake должен производиться по собственному техпроцессу Intel 20A, а кристалл с графикой — по техпроцессу TSMC N3.
Переход к 3-нм техпроцессу должен привести к заметному улучшению производительности и эффективности, по сравнению с текущим поколением мобильных процессоров Intel Core Ultra семейства Meteor Lake. Хотя Гелсингер подтвердил, что в Lunar Lake будет использоваться техпроцесс N3B от TSMC, не уточняется, какие собственные технологии Intel будет использовать для производства этих процессоров. В Wccftech полагают, что вычислительный кристалл Lunar Lake может быть изготовлен с применением технологии Intel 20A, а архитектурами P- и E-ядер станут Lion Cove и Skymont соответственно.
Ожидается, что графика в Intel Lunar Lake подвергнется значительному обновлению с переходом на графическую архитектуру следующего поколения под кодовым названием Battlemage. Что касается Arrow Lake, инсайдеры предсказывали, что эти процессоры получат улучшенную архитектуру Xe-LPG+, но накануне появились признаки того, что она будет использоваться только в мобильных процессорах категории H, но не настольных.