По инсайдерским данным, Honor, дочерняя компания Huawei, готовится к запуску нового складного смартфона, который получил название Honor Magic Flip. Согласно утечкам информации, устройство будет иметь форм-фактор раскладушки и представляет собой продолжение линейки флагманских аппаратов компании.
Фотография, опубликованная инсайдерами, частично раскрывает дизайн смартфона. Отмечается, что у устройства два круглых блока камер, что напоминает предыдущие флагманские модели Honor, включая Honor 90. Однако, неясно, будет ли у смартфона внешний дисплей, или производитель решит отказаться от него для снижения цены.
Что касается технических характеристик, известно, что в Honor Magic Flip будет установлены два аккумулятора с общей ёмкостью 4500 мАч (2420 мАч + 1980 мАч). Это обещает длительное время автономной работы устройства.
Специалисты отмечают, что Honor Magic V2, считающийся самым тонким складным смартфоном, имел успех на рынке. Это позволяет предположить, что новый аппарат, основанный на концепции раскладушки, также может привлечь внимание покупателей.
По информации источников, презентация Honor Magic Flip ожидается после проведения Весеннего фестиваля в Китае, который запланирован на период с 10 по 17 февраля. Надпись "2.22" на опубликованном фото, вероятно, является намёком на дату официального анонса устройства.
Следует отметить, что Honor в последние годы активно развивает свой портфель продуктов и стремится предложить инновационные решения в мире мобильных технологий. Официальные подробности о новом складном смартфоне ожидаются в ближайшее время после завершения вышеупомянутого фестиваля.
