Применение пластичных термоинтерфейсов между крышкой и кристаллом процессора, более известных как «терможвачка» – порицаемая практика. Сейчас себе такого не позволяет даже Intel, когда-то основательно запятнавшая репутацию «терможвачкой» в Core i9-7980XE (процессор за $2000). Казалось бы, всё это осталось в далёком прошлом и максимум в самых бюджетных сериях, но AMD смогла удивить.
Недавно AMD выпустила гибридные процессоры Ryzen 8000G. В них сочетаются ядра Zen 4 с довольно мощным видеоядром на архитектуре RDNA 3, а благодаря монолитному дизайну контроллер памяти способен вообще на чудеса. Энтузиаст Роман «der8auer» Хартунг провёл процедуру скальпирования, и обнаружил под крышкой ту самую термопасту.
Замена термопасты на жидкий металл обеспечила выигрыш в температуре аж на 25°C. Если до скальпирования в Cinebench R23 процессор разогревался до 85°C, то после максимум до 60°C. По сути, эта процедура становится обязательной для тех, кто хочет выжать из системы максимум, или просто нацелен на тихий компьютер.
Не припой у AMD – это супер странно. Вдвойне странно на фоне того факта, что у двух предыдущих G-серий был именно припой.
