Компания ASML, ведущий производитель литографического оборудования для полупроводниковой промышленности, активно продвигает новое поколение литографов с высокой числовой апертурой (High-NA). Эти системы позволяют значительно повысить разрешающую способность литографии и уменьшить размеры чипов. High-NA литографы позволят уменьшить размеры транзисторов на 40% и увеличить их плотность в 3 раза.
Источник изображения: @ASML
Первый опытный образец High-NA литографа ASML поставила Intel еще в конце 2021 года. Однако в серийном производстве по техпроцессу Intel 18A он пока не используется. По оценкам ASML, массовое внедрение High-NA литографов начнется в 2026-2027 годах, но эксперты Semianalysis считают, что экономически оправданным их использование станет только после 2030 года.Системы High-NA весят 150 тонн и требуют 6 месяцев на установку. Они стоят около $380 млн за единицу. Отметим, что ASML уже получила около 20-ти заказов от ведущих чипмейкеров, включая Samsung и TSMC. Однако TSMC пока осторожно относится к внедрению этой технологии.К 2028 году ASML планирует нарастить производство до 20 таких систем в год, что может послужить определенным толчком к дальнейшей миниатюризации чипов и росту их производительности.
