Компания Raytheon, которая является главным оборонным подрядчиком США, заключила контракт с AMD на создание многочиповой упаковки.
Контракт на сумму в 20 млн долларов подразумевает разработку многочиповой упаковки нового поколения для использования в наземных, морских и бортовых датчиках. В данном случае речь о военном применении, хотя подробностей на этот счёт, конечно, нет.
Как сказано в пресс-релизе, этот многочиповый пакет будет создан с использованием новейших стандартов межсетевого взаимодействия на уровне кристалла, что позволит отдельным чиплетам достичь максимальной производительности и реализовать новые возможности системы экономически эффективным и высокопроизводительным способом.
Чиплеты от партнёров Raytheon будут интегрированы в промежуточный преобразователь, разработанный и изготовленный самой Raytheon, с помощью процесса 3D Universal Packaging.
Таким образом, получается, что AMD разработает для Raytheon упаковку, позволяющую формировать чипы из нескольких чиплетов на одной подложке, причём чиплеты могут быть произведены разными компаниями и выполнять различные задачи.