Вчера Intel торжественно открыла новый завод в Нью-Мексико под названием Fab 9. Американская компания анонсировала этот проект стоимостью 3,5 миллиарда долларов два года назад, и теперь он официально готов к работе. Новый завод будет специализироваться на самых современных потребностях Intel в области упаковки, включая технологию трёхмерного стекирования чипов Foveros. Он будет работать в паре с уже существующим заводом Fab 11X, чтобы увеличить объемы производства современной упаковки.
Современное технологическое предприятие построили в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико, пригород Альбукерке. Intel утверждает, что это единственный на данный момент завод на территории США, производящий передовую упаковку в промышленных масштабах. Впервые о планах строительства завода в Нью-Мексико было объявлено в мае 2021 года, сразу после того, как к руководству компанией вернулся генеральный директор Пэт Гелсингер и компания перешла к стратегии IDM 2.0 "пять узлов за четыре года". Для реализации этих планов потребовались огромные ресурсы и соответствующие производственные мощности, которые генеральный директор компании все таки нашел.
Intel сообщила прессе, что новый комплекс будет специализироваться на технологиях Foveros и EMIB, используемых в самых инновационных проектах компании, основанных на принципе модульных чипов (чиплетов). В настоящее время к ним относятся мобильные чипы Core Ultra "Meteor Lake", использующие Foveros для 3D-укладки, и EMIB (встроенный многокристальный межкомпонентный мост), соединяющий чиплеты, расположенные рядом на 2D-подложке. Для справки, обе технологии используются в самом передовом графическом процессоре Intel для центров обработки данных Ponte Vecchio. Руководство компании заявило, что новый завод будет выпускать продукцию по технологии Foveros как для своих собственных потребностей, так и для других заказчиков, что повысит устойчивость компании к глобальным сбоям, подобным пандемии COVID-19.
Intel Fab 9 расположен рядом с заводом Fab 11X, который функционирует в Рио-Ранчо уже несколько десятилетий. В прошлом году компания объявила о крупномасштабной модернизации Fab 11X, инвестировав в завод более 1 миллиарда долларов для перехода с производства 90-нанометровых чипов на 45-нанометровые. В целом, оба предприятия получили значительные инвестиции от Intel, поскольку компания стремится нарастить собственные производственные мощности для конкуренции с TSMC. Следует отметить, что TSMC также объявила о своих инвестициях в размере 2,9 миллиарда долларов с целью расширения своих возможностей в области передовых упаковочных технологий.