TSMC решила пересмотреть форму подложек: вместо привычных круглых пластин компания тестирует квадратные размером 310×310 мм. Ранее инженеры пытались внедрить прямоугольные заготовки 510×515 мм, но столкнулись с технологическими ограничениями. Опытную линию под новые подложки уже готовят в Таоюане. Старт мелкосерийного производства запланирован на 2027 год. Если переход удастся, это позволит минимизировать неиспользуемые участки кремния — типичную проблему круглых пластин. Однако формат 310×310 мм потребует изменений по всей цепочке — от литографии до корпусирования, что потребует дополнительных инвестиций и адаптации оборудования.
TSMC решила пересмотреть форму подложек: вместо привычных круглых пластин компания тестирует квадратные размером 310×310 мм. Ранее инженеры пытались внедрить прямоугольные заготовки 510×515 мм, но столкнулись с технологическими ограничениями.
Опытную линию под новые подложки уже готовят в Таоюане. Старт мелкосерийного производства запланирован на 2027 год.
Если переход удастся, это позволит минимизировать неиспользуемые участки кремния — типичную проблему круглых пластин. Однако формат 310×310 мм потребует изменений по всей цепочке — от литографии до корпусирования, что потребует дополнительных инвестиций и адаптации оборудования.
