Техпроцесс TSMC 2 нм, получивший название N2, поступит в массовое производство только в 2025 году, сообщает Financial Times. Как сообщается, ведущая тайваньская литейная компания продемонстрировала TSMC N2 своему крупнейшему заказчику передовых узлов - компании Apple. Этот узел, скорее всего, будет использоваться в кремнии собственного производства Apple, который будет использоваться в устройствах iPhone 17 Pro и Pro Max, выход которых запланирован на 2025 год. Это означает, что текущие узлы класса 3 нм от TSMC будут продолжать питать кремний Apple до 2024 года и ее iPhone 16 Pro/Pro Max.
Текущие чипы Apple A17 Pro и M3, питающие iPhone 15 Pro/Max и компьютеры Mac H2-2023, основаны на ноде N3 от TSMC с плотностью транзисторов 183 MTr/mm². У TSMC есть еще четыре узла класса 3 нм: узел N3E, который только что поступил в массовое производство, обеспечивает скачок до 215,6 MTr/mm², а его преемник N3P в 2024 году еще больше увеличит плотность транзисторов - до 224 MTr/mm². Первый техпроцесс TSMC класса 2 нм, N2, предлагает скачок примерно до 259 МТр/мм², что делает N3P неплохим промежуточным вариантом для Apple между N3 и N2 для ее кремния 2024 года.
