Чипы Intel x86 ждут серьезные перемены. Просочившиеся в сеть слайды, опубликованные известным инсайдером @YuuKi_AnS, указывают на то, что вычислительная часть процессоров Lunar Lake MX будет изготовлена с использованием технологического процесса N3B TSMC, а это говорит о первом случае, когда Intel использовала аутсорсинговую технологию для своих высокопроизводительных ядер с архитектурой x86. Процессоры Intel Lunar Lake будут оснащены совершенно новой микроархитектурой, разработанной с нуля, чтобы обеспечить революционную эффективность и производительность на ватт, в первую очередь для мобильных устройств, однако, неясно, сколько лет этим слайдам, и они могут отражать более старый план компании.
Судя по слайдам, линейка Intel Lunar Lake MX будет предлагать процессоры с восемью ядрами общего назначения (четырьмя высокопроизводительными Lion Cove и четырьмя энергоэффективными ядрами Skymont), 12 МБ кэш-памяти, до восьми графических кластеров Xe2 и более шести ускорителей искусственного интеллекта NPU 4.0. В зависимости от целевой мощности платформа будет поддерживать безвентиляторные модели мощностью 8 Вт, а также модели с активным охлаждением мощностью 17–30 Вт.
Предполагается, что вычислительная часть процессора будет производиться по 3-нм техпроцессу N3B TSMC. Между тем, сама Intel указала, что ее процессоры Lunar Lake будут использовать собственный производственный процесс 18A.
Платформа Intel Lunar Lake MX сохранит подход Intel к проектированию с использованием нескольких микросхем Foveros3D. Тем не менее согласно слайдам, чтобы уменьшить физические размеры, Intel планирует разместить процессор, графический процессор и контроллер памяти в одном блоке, а все остальное — в блоке чипсета.
Также Intel Lunar Lake MX ориентирована в первую очередь на ноутбуки и будет поставляться с 16 ГБ или 32 ГБ встроенной памяти LPDDR5X-8533, что еще больше уменьшит занимаемую площадь платформы и повысит производительность.
По оценкам Intel, представленным на слайдах, процессор Lunar Lake MX сэкономит от 100 до 250 мм2 пространства по сравнению с типичными моделями с памятью вне корпуса ЦП.
Хотя странно видеть, что Intel использует техпроцесс TSMC N3B для создания своих чипов Lunar Lake MX, это не является неожиданным. Поскольку компания хочет поместить ядра ЦП и ГП в один и тот же кристалл, возможно, имеет смысл построить все на N3B от TSMC, поскольку графические процессоры, как правило, больше, чем ЦП, и перепроектирование графического процессора Xe2 для Intel 18A может занять больше времени, чем компания хотела бы потратить на свой маломощный мобильный процессор.
