Казалось бы, после выпуска процессоров Intel Core 9-го поколения процедура скальпирования ушла в историю. Вместо так называемой «терможвачки» компания начала применять припой с высокой теплопроводностью и долговечностью. С выходом каждого нового поколения процессоров немецкий энтузиаст der8auer их обязательно разбирает, чтобы взглянуть на кристалл и оценить эффективности припоя.
Новые Core 14-го поколения der8auer тоже не пропустил. Под крышкой обнаружился кристалл, внешне ничем не отличающийся от Core i9-13900K. Это неудивительно, ведь всё улучшение свелось к увеличенной на 200 МГц частоте, а архитектура и строение ядра не поменялись.
Замена «родного» припоя на жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut Extreme дала результат. В среднем температура производительных ядер снизилась на впечатляющие 10°C. Ещё 2-3 градуса смогла отыграть специальная рамка CPU Contact Frame LGA1700, уменьшающая изгиб продолговатой крышки процессора.