Intel планирует расширить свои производственные операции, открыв заводы в Малайзии, Италии и Польше, с целью увеличить мощности по упаковке чипов. В Малайзии уже начато строительство завода, который будет использовать передовые трехмерные технологии, включая технологию Foveros. Эта технология была представлена Intel еще в 2019 году и с тех пор активно развивается. Она базируется на стекировании кристаллов и будет применяться в процессорах серий Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake.
Компания также планирует открыть заводы для тестирования и упаковки с использованием стандартных методов в Малайзии, Италии и Польше. Общие инвестиции Intel в этот бизнес достигнут $7 миллиардов. По планам, к 2025 году мощности по упаковке чипов будут увеличены в 4 раза, используя новейшие технологии.
Открытие заводов за границей позволит компании привлечь новых клиентов. Сейчас основные производственные площадки Intel находятся в США. Это расширение поможет компании лучше обслуживать заказчиков, включая тех, кто не заказывает производство кристаллов у Intel.
По оценкам Yole Intelligence, рынок услуг по упаковке чипов составлял $44,3 миллиарда в прошлом году, и ожидается его рост до $78,6 миллиардов к 2028 году.
Такой шаг Intel позволит децентрализовать свой бизнес по всему миру, предоставив клиентам более широкий доступ к производственным ресурсам.
