SK Hynix объявила о завершении разработки видеопамяти HBM3e с высокой пропускной способностью. Она ориентирована на использование в профессиональных видеокартах, одна из задач которых — работа с ИИ-алгоритмами. В компании рассказали о ключевых преимуществах нового стандарта.
По словам представителей SK Hynix, память HBM3e может обрабатывать данные со скоростью до 1,15 ТБ в секунду (примерно 230 фильмов в Full HD) против 1 ТБ/с у чипов прошлого поколения. Заявлено и снижение тепловыделения на 10% благодаря технологии MR-MUF. Она подразумевает заполнения пространства между микросхемами специальным термоинтерфейсом.
Новый тип памяти обратно совместим с видеокартами, которые проектировались для работы с модулями HBM3. Также в компании рассказали, что ранее NVIDIA запросила образцы чипов для тестирования, а сейчас первые партии готовой продукции передаются и другим брендам. Массовое производство чипов HBM3e должно начаться во второй половине следующего года.