Тайваньский полупроводниковый производитель TSMC намерен инвестировать 2,87 млрд долларов в современный упаковочный комплекс на севере Тайваня, что обусловлено растущим спросом на искусственный интеллект (ИИ). Генеральный директор TSMC Си Си Вэй рассказал о том, что компания не может удовлетворить спрос клиентов в связи с «бумом искусственного интеллекта». Для решения этой проблемы TSMC планирует удвоить свои мощности по производству, что предполагает интеграцию нескольких микросхем в одно устройство, что сделает мощные вычислительные системы более доступными. В настоящее время передовые упаковочные технологии компании, в частности технология CoWoS, пользуются большим спросом, что приводит к нехватке мощностей. Ожидается, что к концу следующего года ситуация с нехваткой ослабнет. По заявлениям компании, на новом заводе в уезде Миаоли будет создано около 1500 рабочих мест. Но вот с американским заводом компании дела идут не лучшим образом. TSMC начала строительство завода в 2021 году, н
Завод в США далек от завершения, а TSMC уже готова вложить миллиарды в новый на Тайване
26 июля 202326 июл 2023
15
~1 мин