AMD представила на неделе серию ускорителей вычислений Instinct MI300, включая первый серверный APU MI300A — чип, сочетающий графические кристаллы CDNA 3 и кристаллы с процессорными ядрами Zen 4. Также компания подготовила MI300X только на базе чиплетов CDNA 3, этот вариант будет поставляться в формате серверных OAM модулей. Восемь таких модулей можно объединить на платформе под названием Infinity для ускорения работы огромных моделей искусственного интеллекта. На презентации не уточнили, каково будет энергопотребление решений, однако внимательные пользователи обнаружили информацию в сносках — энергопотребление OAM модуля MI300X составляет 750 Вт, сообщает VideoCardz. MI300X требует больше энергии, чем MI250X, мощность последнего достигает 560 Вт.
Фрагмент презентации со сносками. Источник: AMD и VideoCardz
За последние годы мощность продуктов для центров обработки данных возросла, отмечают специалисты, напоминая, что ускоритель NVIDIA H100 в формате SXM требует до 700 Вт и до 350 Вт в формате PCIe с воздушным охлаждением. Требования PCIe версии графического ускорителя Intel Max 1550 (Ponte Vecchio) тоже около 600 Вт.
Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) ранее отмечала, что на пути к вычислениям зетта-масштаба нужно ускорить темпы повышения эффективности чипов, иначе энергопотребление достигнет того уровня, когда для энергоснабжения центров обработки данных могут требоваться отдельные атомные электростанции. Передовые технологии упаковки чипов, позволяющие объединять различные вычислительные блоки и память, являются одним из приоритетных направлений для повышения эффективности.
Источники VideoCardz
