Компания TSMC внесла некоторые новые подробности в свою дорожную карту полупроводников на Североамериканском технологическом симпозиуме 2023 года. Предыдущая дорожная карта заканчивалась в 2025 году, как и у Intel, то теперь она расширена на один год - до 2026 года. Несмотря на то, что в настоящее время компания раскручивает свой 3-нм техпроцесс FinFlex, на симпозиуме она уделила некоторое время обсуждению преемника этого узла, которым станет 2-нм технология GAA (gate-all-around). TSMC начала разработку 2-нм техпроцесса в 2020 году и теперь считает, что он будет запущен в производство примерно в 2025 году наряду с 3 нм продукцией.
В предыдущей версии дорожной карты TSMC отсутствовали подробности о N2, в ней было только указано, что «N2» появится примерно в 2025 году. Теперь, по данным AnandTech, компания добавила новые подробности и планы до 2026 года. TSMC добавила N2P с обратной подачей питания и N2X для высокопроизводительных вычислений. Ранее компания заявляла, что начнет производство N2 с транзисторов с нанолистовой структурой, а затем добавит подачу питания на обратную сторону в будущую версию, и теперь у этой версии есть название. Intel будет следовать аналогичной схеме в 2-нанометровом техпроцессе, переходя на свой процесс 20A, также обеспечивающий подачу питания на задней стороне, который она называет PowerVia. Он также перейдет на транзисторы GAA с RibbonFET.
Новая дорожная карта TSMC добавляет N2P и N2X к временной шкале, продлевая ее до 2026 года
На симпозиуме компания заявила, что находится на пути к началу крупносерийного производства 2-нм техпроцесса в конце 2025 года. Даже сейчас, когда до этой цели осталось более двух лет, компания уже смогла выполнить более 80% своих спецификаций для этой новой технологии. Для примера, эффективность производства одного модуля SRAM емкостью 256 Мб уже превышает 50%. Компания заявила, что ее процесс N2, как ожидается, обеспечит на 10-15% большую производительность, чем процесс N3E, при этом потребляя на 25-30% меньше энергии.
Компания пока не раскрывает никаких подробностей о своей технологии N2P. Тем не менее, в отчете говорится, что одна только подача питания на задней стороне может объяснить двузначное увеличение плотности транзисторов и значительное повышение эффективности. Ожидается, что N2P (2-нм процесс второго поколения компании) будет запущен в производство в 2026 году, а продукты поступят в продажу в 2027 году. После этого появится N2X, так что это очень сырой продукт, и TSMC пока не разглашает никаких подробностей о нем.
Как отмечает AnandTech, если пластины N2P не появятся до 2027 года, это приведет к тому, что TSMC на два года отстанет от Intel в гонке за энергоснабжение задней панели. Но это маловероятно, учитывая историю Intel, поэтому нам нужно подождать и посмотреть, как все будет разворачиваться. Но на всякий случай напомню, что в рамках стратегии IDM 2.0, Intel рассчитывала, что сможет обогнать TSMC к 2025 году, если сможет проскочить через пять узлов за четыре года.
