Это значительно ускорит рост емкости памяти для графических процессоров и повысит производительность приложений во многих рабочих нагрузках высокопроизводительных вычислений которые используют огромные объемы видеопамяти графического процессора. SK Hynix уже поставила своим клиентам образцы для оценки производительности, поэтому в ближайшем будущем мы должны увидеть видеокарты оснащенные этими новыми чипами памяти емкостью 24 ГБ.
HBM - это встроенная память которая размещается непосредственно на графическом процессоре и использует технологию сквозных соединений (TSV) для укладки микросхем памяти друг на друга, аналогично технологии AMD 3D-VCache. Это позволяет HBM быть намного более эффективной поскольку микросхемы расположены рядом с кристаллом графического процессора, что является преимуществом по сравнению с другими типами памяти такими как GDDR6/G6X, где микросхемы памяти устанавливаются на печатной плате видеокарты.
Новый 12-слойный дизайн был достигнут за счет повышения эффективности процесса и стабильности производительности HBM3 с помощью технологии Advanced Mass Reflow Molded при одновременном уменьшении толщины TSV чипа на 40% для достижения того же уровня высоты пакета, что и у предыдущих 16-гигабайтных продуктов. По сути модули HBM сохраняют тот же форм-фактор, что и их предшественники, но имеют удвоенный объем памяти.
Эта новая технология будет очень полезна в мире центров обработки данных, где графическим процессорам требуется огромное количество памяти для выполнения чрезвычайно ресурсоемких вычислительных рабочих нагрузок, таких как моделирование или машинное обучение. SK hynix заявляет, что наблюдает растущий спрос на свои продукты памяти благодаря индустрии чат-ботов на базе искусственного интеллекта.
SK hynix заявляет, что ее новые модули HBM3 должны выйти на рынок во второй половине 2022 года.
