Компания из ОЭЗ "Технополис Москва" начнет производство новых электронных компонентов

Для производства чиплетов специалисты освоили разварку кристаллов на корпус платы золотой проволокой толщиной 18 микрометров

МОСКВА, 24 марта. /ТАСС/. Компания из особой экономической зоны "Технополис Москва" - научно-производственный центр "СпецЭлектронСистемы" - запустит производство чиплетов - микроэлементов, на основе которых будут собирать платы для различной электронной техники. Аналоги продукции ранее закупали за рубежом, сообщил в пятницу журналистам заместитель мэра столицы по вопросам экономической политики и имущественно-земельных отношений Владимир Ефимов.

"Ранее в процессе создания микросхем использовались системы на кристалле, закупаемые у иностранных производителей. Специалисты предприятия создавали дизайн изделия и отправляли его на зарубежный завод, откуда получали уже готовый чип. Теперь компания освоила сложный технологический процесс разварки кристаллов и наладит в Печатниках собственное производство таких элементов", - сказал Ефимов.

Он добавил, что в кластере микроэлектроники ОЭЗ Москвы работают 33 компании-резидента, которые постоянно осваивают новые технологии, позволяющие оптимизировать производство электронных компонентов.

Как добавил руководитель столичного департамента инвестиционной и промышленной политики Владислав Овчинский, только за три квартала прошлого года резиденты ОЭЗ, специализирующиеся на микроэлектронике, создали свыше 800 новых рабочих мест. Кроме того, они вложили в свое развитие около 15 млрд рублей.

"Компания "СпецЭлектронСистемы" занимает около 1 тыс. кв. м, при этом 700 кв. м из них - так называемые "чистые помещения". Для эффективного контроля технологических процессов на предприятии работает специализированная автоматическая система управления с визуализацией и документированием контролируемых параметров", - уточнил генеральный директор ОЭЗ "Технополис Москва" Геннадий Дегтев.

Отмечается, что для производства чиплетов специалисты компании освоили разварку кристаллов на корпус платы золотой проволокой толщиной 18 микрометров.