Первые ОКР, начатые в самом начале 20-х годов, потихоньку начинают приносить свои плоды. Когда-то я с радостью писал об их начале, но скептики мне говорили — «это распил, ничего не будет, за 4 года или ишак или падишах...», ну и так далее. Но вот закончился 2024-й год, и начала появляться первая информация о различных разрабатываемых изделиях, находящихся в высокой степени готовности и даже в уже действующем состоянии.
Так, совсем недавно я уже писал о готовности фотолитографа на 350 нм вместе с разработанным под него в компании «ЗНТЦ» техпроцессом «печати» чипов к серийному производству:
Сам литограф делался в белорусской компании «Планар» (пережившей не так давно крупное обновление своего оборудования) на базе своего образца 2021-го года разработки, называвшегося «автоматическая установка совмещения и экспонирования ЭМ-5884», который после размещения закупки нашим Минпромторгом исчез с сайта и остался только в буклетах. Ну, сделали ход конём, с кем не бывает )))
Сегодня в работе у «ЗНТЦ»/Планара также находится фотолитограф на 130 нм, идёт работа над конструктивными элементами литографа на 90 нм, установка контроля привносимой дефектности пластин без топологии, установка переноса знаков совмещения на обратную сторону пластины и электронно-лучевой литограф. Последний, я думаю, будет использоваться для производства фотошаблонов.
И вот, на днях стало известно о том, что теперь уже в «НИИТМ», в рамках ОКР «Разработка и производство промышленно-ориентированного технологического комплекса плазмохимического осаждения (ПХО) на базе кластерной системы с технологическими модулями...» построен первый опытный образец кластерной установки для плазмохимического осаждения (ПХО) на кремниевых пластинах диаметром 300 мм.
В качестве объекта этой закупки Минпромторгом значится «разработка технологий уровня 65 нм и перспективного оборудования мирового уровня для отработки наиболее критических технологических процессов ПХО для производства компонентной базы в микроэлектронике на пластинах диаметром до 300 мм».
То есть, оборудование рассчитано на работу как в составе нынешних, так и перспективных технологических линий, особенно учитывая требование пока ещё не выполненного последнего этапа «Анализ технологической возможности применения изделия для уровня технологии 28 нм».
Окончание ОКР согласно плану работ намечено на конец 2025-го года, но уже сейчас есть действующий образец оборудования.
Кластер состоит из четырех различных технологических модулей, объединенных общей роботизированной транспортной системой для перемещения пластин. Он предназначен для обработки кремниевых пластин диаметром 300 мм, но с возможностью изменения конфигурации для работы с пластинами 200 мм.
Это дает возможность тестировать работу установки на производствах с учетом действующих 200-миллиметровых технологических процессов и обеспечить своевременную подготовку к переходу на работу на 300-миллиметровых пластинах.
Базовые технологические процессы, созданные в рамках проекта, не уступают импортным аналогам. В короткое время удалось локализовать производство значительного количества составных частей оборудования, хотя пока ещё не всех.
Кстати, о похожем кластере, но для пластин 100-150 мм, предназначенном для реализации нескольких технологических операций (ионно-плазменная очистка, магнетронное напыление, плазмохимическое травление, осаждение и т.п.) я писал ещё полгода назад в своей статье «Представлено российское оборудование для производства чипов до 90 нм и тоньше!»:
Но вернёмся к кластеру для пластин 300 мм. Комплектование кластеров из отдельных модулей позволяет гибко конфигурировать оборудование в зависимости от потребностей и мощности производств заказчиков. Разработанные в НИИТМ система управления и программное обеспечение также дают возможность адаптировать технику под конкретного потребителя.
Сейчас опытный образец кластерного комплекса находится на этапе заключительных доработок и к лету пройдет тестовые испытания. Их проведут на площадке НИИ молекулярной электроники.
Впереди изготовление тестовых структур для отработки технологических режимов на опытном образце изделия, отработка технологических режимов на опытном образце изделия для уровня технологии 65 нм, разработка программы и методик приемочных испытаний опытного образца изделия, проведение совместно с Заказчиком приемочных испытаний опытного образца изделия и анализ технологической возможности применения изделия для уровня технологии 28 нм;
Примечательно, что в скором времени дело может дойти и до конкуренции между отечественными поставщиками, поскольку в НИИ молекулярной электроники также занимаются разработкой кластера плазмохимического осаждения под техпроцессы 90–65 нанометров.
Заключение
Мы видим, что программа импортозамещения оборудования для производства микроэлектроники, в целом, выполняется согласно плану, указанному в документации к соответствующим ОКР.
Кстати, стоимость ОКР на эту кластерную установку сравнима со стоимостью ОКР на фотолитограф 350 нм, но впечатление от продемонстрированных результатов у меня складываются разные.
Если тут я вижу серьёзное оборудование, спроектированное и построенное самостоятельно в цехах «НИИТМ», то в случае с литографом, «Планар» за те же деньги просто доработал свой во-время спрятанный ЭМ-5884 (не ЭМ-5784 с узким полем, о котором везде идёт речь), а «ЗНТЦ» просто поставила ему техпроцесс.
Ну, могу быть не правым. Думаю, «ЗНТЦ» и Планару следует получше осветить этот вопрос, в частности, про то, почему ЭМ-5884 в 2021-м году пропал у них из каталога имеющейся продукции.
На сегодня всё. Ставьте нравлики, делитесь своим мнением в комментариях и подписывайтесь на мой канал. Удачи! :-)