🔸 Большинство производств рекомендуют использовать базовую медь 12 мкм для слоев, где расположены микропереходы, чтобы было проще выполнить лазерное сверление. 🔸 Финишная медь обычно получается порядка 30-35 мкм. Если микропереход выходит на внешний слой платы и есть заполнение сквозных отверстий по типу VII IРС-4761, то медь может достигать более высоких значений.
🔸 Большинство производств рекомендуют использовать базовую медь 12 мкм для слоев, где расположены микропереходы, чтобы было проще выполнить лазерное сверление.
🔸 Финишная медь обычно получается порядка 30-35 мкм. Если микропереход выходит на внешний слой платы и есть заполнение сквозных отверстий по типу VII IРС-4761, то медь может достигать более высоких значений.
