Постоянная миниатюризация устройств приводит к использованию BGA-компонентов все с меньшим шагом, особенно в HDI-платах. Отсюда мы часто встречаем вопрос о минимальном диаметре таких контактных площадок, которую можем выполнить на производстве. 🔸 Стандартным для производства диаметром является 0,25 мм. Если требуется меньший диаметр, то предельным можно считать 0,20-0,18 мм. 🔸 Минимальные размеры площадки связаны с возможностями по нанесению финишного покрытия: ⁃ для горячего лужения рекомендуется диаметр не менее 0,30 мм; ⁃ для иммерсионного золота диаметр может быть 0,20-0,18.
Постоянная миниатюризация устройств приводит к использованию BGA-компонентов все с меньшим шагом, особенно в HDI-платах. Отсюда мы часто встречаем вопрос о минимальном диаметре таких контактных площадок, которую можем выполнить на производстве.
🔸 Стандартным для производства диаметром является 0,25 мм. Если требуется меньший диаметр, то предельным можно считать 0,20-0,18 мм.
🔸 Минимальные размеры площадки связаны с возможностями по нанесению финишного покрытия:
⁃ для горячего лужения рекомендуется диаметр не менее 0,30 мм;
⁃ для иммерсионного золота диаметр может быть 0,20-0,18.
