В условиях нарастающей геополитической напряженности и угрозы введения высоких импортных пошлин, перед американскими производителями микрочипов остро встал вопрос о переносе производства на территорию США. Однако, как выяснилось, реализация этой стратегически важной задачи сопряжена с серьезными трудностями. По оценкам экспертов компании Exyte, специализирующейся на проектировании и строительстве промышленных объектов, возведение современных полупроводниковых фабрик (фабов) в Соединенных Штатах может занять вдвое больше времени и потребовать вдвое больших финансовых вложений, чем аналогичное строительство на Тайване.
Почему же Тайвань, мировой лидер в полупроводниковой индустрии, справляется с этой задачей намного лучше, чем США? Согласно исследованию Exyte, опубликованному в издании Semiconductor Digest, ключевым фактором является накопленный опыт. На Тайване строительство фабов поставлено на поток, процессы отлажены до мелочей, а квалифицированные кадры и развитая инфраструктура обеспечивают высокую эффективность. В результате, если на Тайване возведение завода может занять около 20 месяцев, то в Европе этот срок увеличивается до 34 месяцев, а в США – до 38. При этом, хотя стоимость высокотехнологичного оборудования для производства полупроводниковых пластин практически не отличается, затраты на само строительство зданий и инфраструктуры фаба в США могут быть вдвое выше. Для оптимизации процесса Exyte рекомендует активно использовать технологии виртуального моделирования на ранних этапах проектирования, что позволяет заранее выявлять и устранять потенциальные проблемы.
Еще одним препятствием на пути быстрого строительства фабов в США является бюрократия. В отличие от Тайваня, где действует ускоренная система согласований и разрешений, в Соединенных Штатах процесс получения необходимых документов может быть долгим и запутанным, как отмечает издание Tom’s Hardware. Это, в свою очередь, неизбежно увеличивает сроки и стоимость проектов.
Фабрика TSMC Fab 12B является ярким примером передового производства полупроводников на Тайване.
Тайваньская компания TSMC, занимающая лидирующие позиции в мировой полупроводниковой промышленности, уже предпринимает шаги по расширению своего присутствия в США. В Аризоне активно строится фабрика Fab 21, а в Германии заложен фундамент еще одного предприятия. Тем не менее, основные производственные мощности TSMC по-прежнему сосредоточены на Тайване. Предполагается, что аризонский завод на первом этапе будет выпускать около 10 тысяч пластин в месяц, с последующим увеличением объемов до более чем 20 тысяч.
Решение TSMC о строительстве заводов в США во многом обусловлено стремлением избежать потенциальных 25%-ных пошлин на импорт полупроводников, инициатором которых выступила администрация президента Трампа. Белый дом, со своей стороны, заявил о готовности предоставить производителям чипов определенное время на развертывание производства в США, прежде чем пошлины вступят в силу. Однако конкретные сроки введения пошлин пока не определены, что вносит дополнительную неопределенность.
На фоне этих событий американская компания Intel, также стремящаяся укрепить свои позиции в контрактном производстве микросхем, сталкивается с собственными вызовами. По некоторым данным, американская Broadcom и тайваньская TSMC рассматривают возможность сотрудничества с Intel Foundry. Причем, речь идет, вероятно, о раздельных сделках. Однако Белый дом уже дал понять, что приветствует управление заводами Intel американскими, а не зарубежными компаниями, что оставляет вопрос об участии TSMC в этих планах открытым.